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NO.1020875
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Bonded平台专注于孵化并部署实验性的、高收益的、智能合约驱动的、推动开放金融边界的金融工具。Bonding是一个算法模型,旨在释放、聚合和去风险约500亿的休眠价值,这些价值分布在未开发的数字资产中。 BOND代币流通于整个Bonded产品网络,帮助确保抵押品和支持流动性。在借贷框架内,它对基础...
Bonded平台专注于孵化并部署实验性的、高收益的、智能合约驱动的、推动开放金融边界的金融工具。Bonding是一个算法模型,旨在释放、聚合和去风险约500亿的休眠价值,这些价值分布在未开发的数字资产中。
BOND代币流通于整个Bonded产品网络,帮助确保抵押品和支持流动性。在借贷框架内,它对基础资产进行抵押,并共同代表指数的集合资产。随着平台过渡到利益相关者和社区驱动的项目,其治理功能将有助于推动项目的发展。
发行日期
2020-11-26
初始价格
+0倍
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历史最高价
¥ 0.945432 (2021-05-16)
历史最低价
¥ 0.00000956 (2022-06-07)
流通市值
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最大供应量
1,000,000,000 BOND
总供应量
1,000,000,000 BOND
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