中微半导体推出自主研发的12英寸高深宽比金属钨沉积设备Preforma Uniflex® HW，以及12英寸原子层金属钨沉积设备Preforma Uniflex® AW。据官方介绍，这是继Preforma Uniflex® CW之后，中微公司为各类器件芯片中超高深宽比及复杂结构金属钨填充提供的高性价比、高性能的解决方案。