Nvidia 推出首款美国制造 Blackwell 晶圆，强化 AI 芯片本土化战略

Nvidia 的 Blackwell Wafer 正式投产，标志着美国本土制造的第一片晶圆成功下线。这一里程碑事件发生在台积电位于亚利桑那州的工厂，代表了美国芯片生产的一项重大突破，同时也成为美国半导体战略的关键转折点。Nvidia Blackwell 晶圆的成功制造表明，先进的人工智能硬件如今可以在国内生产，从而有效减少对海外制造的依赖。

Blackwell Wafer 助力英伟达 AI 硬件和美国芯片生产

第一片美国制造的 Nvidia Blackwell Wafer 在台积电亚利桑那州工厂成功生产，这一成就对半导体行业具有深远意义。截至目前，该工厂是美国最先进的芯片制造设施之一，并采用了全球领先的工艺技术。台积电正利用此前仅在台湾拥有的技术来生产 Nvidia Blackwell 晶圆，这为人工智能硬件的本地化生产开辟了新路径。

黄仁勋在庆功活动中表示：

国内制造里程碑

台积电亚利桑那州工厂成功生产英伟达 Blackwell 晶圆，验证了在美国本土生产尖端芯片的可行性。这一成果与联邦政府通过《芯片法案》（CHIPS Act）等政策推动国内制造能力的目标高度契合。在亚利桑那州生产人工智能硬件不仅降低了供应链的脆弱性，还切实支持了近年来政府优先推进的技术回流计划。

黄仁勋在现场进一步补充道：

大卫·凯勒，台积电北美首席执行官，强调了该工厂的重要性：

“该工厂能够生产英伟达 Blackwell 芯片，证明了科技回流可以带来实际成果。美国芯片生产正在快速扩张，这一成就验证了对国内半导体基础设施投资的价值。即使全球对这类芯片的需求持续激增，该工厂生产的 AI 硬件也将为多个行业的下一代应用提供强有力的支持。”

英伟达在美国生产的 Blackwell 晶圆是美国首款国产半导体，预示着美国半导体战略迈入全新阶段。随着美国芯片生产能力的不断提升，该行业将能够满足日益增长的人工智能硬件需求，同时确保供应链的安全性和稳定性。技术回流的成功实践证明，美国制造业有能力在全球技术前沿保持强劲竞争力。