NAND闪存需求激增，铠侠与闪迪“技术联盟”崭露头角

随着AI工作负载从训练转向推理，NAND闪存正从周期性商品转变为AI基础设施的核心组件。需求端的结构性变化不仅推高了价格和估值，也让曾被视为“二线阵营”的铠侠与闪迪成为市场焦点。

AI数据中心对SSD部署的需求扩大，推动了NAND闪存采购规模的激增，为非传统领先厂商创造了前所未有的市场机遇。

铠侠与闪迪通过超过25年的深度合作，形成了独特的联合模式。双方通过合资与联合开发分担昂贵设备与研发支出，以规模效应降低成本，从而在竞争激烈的存储市场中占据一席之地。

在技术路线上，闪迪专注于将HBF（高容量近存储）集成到英伟达、AMD与Google的产品中，而铠侠则更侧重于提升SSD端性能，计划推出速度接近现有产品100倍的新型硬盘。

据EE Times报道，AI工作负载从训练向推理的转变扩大了SSD在AI数据中心的应用范围，为NAND闪存带来了新的需求推力。

这一趋势改变了投资者对NAND市场的看法。NAND的景气不再仅依赖于传统消费电子的波动，而是更多地绑定在数据中心侧的资本开支与架构演进上。

传统市场格局中，三星、SK海力士和美光长期占据主导地位。然而，AI基础设施的快速扩张导致供应缺口扩大，数据中心运营商开始积极寻求多元化的供应商组合，这为铠侠和闪迪提供了关键机遇。

TrendForce数据显示，2025年第三季度，三星以32.3%的市场份额领跑，SK海力士为19.3%。铠侠以15.3%的市场份额位列其后并超过美光，闪迪为12.4%，两家公司在全球NAND版图中的影响力显著上升。

铠侠与闪迪的合作关系已持续超过25年。双方共同运营日本的Yokkaichi与Kitakami等NAND生产基地，这些基地是全球最大的NAND闪存生产据点之一。

技术上，双方共同开发BiCS FLASH 3D NAND，目前已发展到第8代BiCS8（218层）。据Knowing.asia报道，第10代、超过300层的产品计划于2026年开始生产。

在资本开支压力下，这种联合模式的意义在于摊薄成本。Knowing.asia称，通过合资与联合开发，双方共同分担昂贵设备与研发支出，以规模效应对抗韩国存储巨头。

据Knowing.asia报道，铠侠和闪迪的市场重心明显分化。铠侠主要向日本及全球大型电子制造商供货，而闪迪则主导消费存储市场，并在北美及海外企业级SSD领域占据强势地位。

技术路线上，HBM受限于容量与成本，NAND通过HBF（高容量近存储）与AI SSD（智能预处理）两种技术路线优化AI架构。

据Sisa Journal报道，闪迪计划在2027年末至2028年初将HBF集成进英伟达、AMD与Google的产品。HBF采用类似HBM的TSV垂直堆叠技术，但基于NAND，可在更低成本下提供更大容量，容量约可达到HBM的10倍，但速度仍不及HBM。

铠侠则更聚焦SSD端的性能跃迁。日经报道称，铠侠计划到2027年推出速度接近现有产品100倍的新型硬盘，并与英伟达合作面向生成式AI服务器，产品可直接连接GPU，部分替代HBM以提升GPU内存容量。