全球重新评估中国芯片：从低端制造到高端竞争的崛起之路

作者：刘景丰 全球半导体，正站上历史的高点。费城半导体指数较年初涨了65%，跑赢所有人的预期。

而在亚洲，这种增长同样极其亮眼：韩国综合指数在去年大涨75%的基础上今年再度上涨76%，并在今天再度创下新高，涨至7816点；在中国，科创50指数的K线正在走出一条陡峭的拉升，一个月增长35%，而且无数AI和半导体企业，已经连续数个交易日涨停或暴涨。

图注：中国科创50数据流图 股市的表现只是引子，而在其外，是中国的存储芯片、AI推理芯片正从国产替代走向出海，并且中国的集成电路出口额连续三个月创下历史新高，3月更是同比增长升84.92%。

面对种种变化，海外正展现对中国芯片既惊又怕的复杂心态：大摩、高盛两大知名投行近期一致表达对中国AI算力产业的看好，并判断中国AI芯片正在崛起；而DeepSeek V4和华为昇腾的深度绑定，也让全球AI芯片霸主英伟达感到担忧。

要知道，在传统全球半导体分工格局中，中国芯片长期被固化在低端制造、被动受制的叙事框架里，“卡脖子” 也成为大众对行业最深刻的标签。而站在当前产业新周期，这一局面已然彻底改写：中国芯片产业正在强势崛起，顺势融入并引领全球芯片行情上涨浪潮，与欧美日韩并肩站在了全球半导体竞争的舞台中央。

一场由AI算力需求爆炸引发的中国芯片出海潮，正在来临。

在这轮股市暴涨之前，就有一些“不寻常”的事情在发生。

第一件，是几组数据。

今年4月，国家海关总署公布外贸数据：1-2月中国集成电路出口额达433亿美元（约3046亿元人民币），同比暴涨72.6%，远超同期中国整体出口21.8%的增速；而到了3月，这一增速再进入新高，同比飙升84.92%，创下近年来月度增长纪录。其中，东盟已成为中国芯片第一大直接出口市场，2026年1-2月占比达29.7%，增速高达128%；中东、拉美、非洲等新兴市场成为中国芯片出口的重要增量来源，2026年1-2月增速均超过89%。

过去几年，集成电路一直是我国出口的重点商品之一，但增速均表现相对比较平稳：2023年受全球芯片行业景气度下滑影响，中国集成电路出口金额为1359.7亿美元，同比下滑5%；2024年芯片市场回暖，国内集成电路出口回升到1595.5亿美元，同比增长17.4%；2025年这一数量升高到2019亿美元，同比增长26.8%。

更进一步看，此次集成电路出口金额的大幅增长，并不是出口量带动的，而是平均价格带动的。按照海关总署公布的数据，今年前两个月中国集成电路出口数量仅增长13.7%，但平均单价上涨了52%。

“量价齐升”，是产业升级最直接的市场语言。在过去五年里，这个信号几乎不曾出现在中国芯片的出口数据上。

当然涨价的背后，一方面是因为海外正遭遇存储芯片和AI芯片荒；另一方面更重要的是，中国芯片在海外的竞争力已经开始形成。这反过来也说明，中国芯片出海从“低价走量”向“高附加值输出”的战略转型取得实质进展。

第二件事，来自一份技术文档。

4月24日，国产大模型DeepSeek发布V4版模型。在官方技术报告里，有这样一句话：“我们在英伟达GPU和华为昇腾NPU两个平台上均验证了细粒度EP（专家并行）方案。”

就是这句语气平和的话，吹响了国产芯片进军AI大模型的号角。在DeepSeek V4发布当天，华为昇腾、寒武纪等多家国产芯片厂商全部完成V4模型高效适配，并将适配代码开源到GitHub社区。其中华为昇腾超节点全系列产品支持V4系列模型，寒武纪基于vLLM推理框架完成对V4两个版本的Day 0适配。

过去十年，全球顶级AI模型的“硬件验证清单”，是一张不成文的权力榜单——英伟达永远排第一，中国公司的名字要么不在，要么挂在最末尾。而这一次，华为昇腾和英伟达并排写在同一行。

而此前，路透社就对此进行了报道，并透露出一个更具象征意义的细节：DeepSeek在发布V4前，并未按惯例优先给英伟达和AMD预留适配窗口，而是提前数周将机会给了华为。报道简短而有力："breaking from standard industry practice"——打破行业惯例。

DeepSeek官方甚至在脚注里预告：下半年昇腾950超节点批量上市后，V4-Pro的价格还会“大幅下调”。

这意味着，国产芯片在大模型的推理中不仅仅是“能用”，而是“好用”。

而早在2025年底，华为韩国公司CEO王剑就曾宣布，2026年将向韩国出口以昇腾950为核心的AI算力产品——这可是个拥有三星、SK海力士等86家半导体相关企业的全球半导体高地。这一动作，提前拉开昇腾芯片的出海大幕。

第三件事，来自两份报告。

4月29日晚，寒武纪发布2026年一季报：营收28.85亿元，同比增长159.56%；净利润10.13亿元，同比增长185.04%。随后海光信息、存储板块的一系列财报接连释放，国产算力链条的盈利能力第一次被白纸黑字地摆在了所有人面前。

而就在寒武纪财报发布前的4月26日，摩根士丹利发布82页深度报告《中国AI加速器 —— 谁将脱颖而出》，首次系统覆盖寒武纪、天数智芯、沐曦股份三家国产AI芯片龙头，给出明确评级与目标价，并画出未来四年中国AI算力国产化的终极路线图：2030年国内AI芯片自给率86%，潜在总体市场规模达670亿美元。

摩根士丹利认为，随着全球AI智能体爆发，推理算力成为绝对主力，推理算力需求是训练的4.5 倍，占整体算力需求的70%以上，而中国芯片在推理能效比、单Token 成本上已经具备优势。

2025年全球推理芯片市场规模已突破800亿美元，中国占比接近40%。这其中，国产AI芯片在国内市场份额已由2025年上半年的35%提升至下半年的46%，并有望在2026年超过50%，同时国产AI芯片也将正式开启规模化出海之路。

一周后，知名投行高盛发布针对寒武纪和浪潮信息的两份研究报告，其认为，国产AI芯片产业链正从对国外产品的追赶，进入可以独立满足国内互联网大厂需求的实质性阶段。这意味着，它认可了中国“国产AI芯片崛起”的判断。

当华尔街开始改口，这件事就已经不只是中国人自己的故事了。

股市的上涨、投行的报告，很容易被归结为市场的情绪。

但情绪解释不了产业数据的变化。支撑中国芯片出口的，主要是三类：存储芯片、AI外围芯片和汽车芯片。

全球存储芯片，是理解这场变化的关键入口。

过去一年多，全球存储市场经历着一场结构性错位。

2025年初，DeepSeek的一夜成名，拉开全球AI大模型应用的新竞赛。模型应用使推理需求爆发，进而引发AI服务器对高带宽内存（HBM）的需求旺盛，导致三星、SK海力士等巨头将产能转向高端产品，消费级存储（如手机、PC用的DRAM和NAND闪存）出现供给真空。

随后，全球存储芯片的价格开始了一轮疯狂的涨价潮。据半导体行研机构TrendForce的数据显示，2026年一季度DRAM合约价环比暴涨80%-90%，NAND闪存合约价环比涨55%-90%。

而就在这个时间点上，国内存储芯片制造商长鑫存储和长江存储跨过了技术良率门槛（长鑫存储的DDR5和长江存储的3D NAND良率均突破85%），得以大规模出货，接住了这轮全球存储芯片涨价的红利，并实现了全球市场规模的进一步提升——据称到2026年底，长鑫存储产能将覆盖全球15%的DRAM内存需求，而长江存储在全球NAND的市场份额也已达到13%。

因此，这不完全是运气，更像一次精准的时间窗口卡位——技术刚好准备好，市场也刚好需要。

存储芯片之外，AI外围芯片这条线，同样在悄悄成为大生意。

在AI芯片的大叙事里，全世界的聚光灯都盯着英伟达的H200、B200，盯着台积电的3nm，似乎只要掐住高端GPU，中国AI芯片的进程就能被锁死。但实际上，一台AI服务器里不光要有顶级的计算芯片，还需要数以百计的电源管理芯片、高速接口芯片、信号传输芯片。这些芯片并不在出口管制名单上，却是AI基础设施中必不可少的部分——每增加一台AI服务器，就多一份对这类配套芯片的需求。

中国厂商恰恰在这些领域，完成了一场静默的全球替代。

比如据界面新闻5月6日报道，今年以来已有大量海外的AI电源、光通信公司，正大规模采购国产MCU芯片，以应对高速扩张的算力和AI电源需求；在半导体分立器件领域，中国已经成为全球重要的半导体分立器件制造基地和全球最大的半导体分立器件市场；在数据传输这块，国内澜起科技的DDR5内存接口芯片和PCIe Retimer，已经跟美国的Rambus、日本的瑞萨形成三足鼎立。

而汽车芯片的出海，则采用了最隐秘的“嵌入式”。今年一季度我国汽车芯片出口飙升67%。这背后，一方面是新能源汽车出海扩张带汽车动芯片出海；另一方面是海外车企在纷纷与中国汽车芯片企业合作。比如，过去日系车企长期只用自家或欧美芯片，但今年4月，丰田、铃木对外宣布将在其主力车型上采用地平线的ADAS芯片，这些车被销往欧美、东南亚等市场；斯达半导的IGBT芯片正在打入欧洲传统车企的供应链，替代英飞凌——汽车的供应链通常十分稳固，而这种锁定，是比价格更深的认可。

讲到这里，一个最大的疑问是：过去几年，中国大陆芯片产业一直是活在外部的围追堵截中的，被“卡”着脖子的，为什么突然就行了？

这里需要说明，其实海外尤其是美国对华芯片的“卡”，一是高端的先进制程芯片（7nm/5nm/3nm，高端AI训练芯片 ），二是关键设备（EUV、高端光刻胶等）。这种严重依赖技术突破的领域，目前仍是中国大陆芯片产业的短板。

但是在成熟制程芯片领域，中国大陆本就有制造优势。中国大陆在成熟制程（28nm及以上）的产能，已占全球的33%，且28nm及以上设备国产化率已超过40%。

这场突围，本质是中国大陆“用超大规模市场 + 全产业链韧性 + 集中力量办大事的制度优势”，在成熟制程建立 “护城河”，在 AI / 存储 / 车规芯片开辟 “新赛道”（上述存储芯片、汽车芯片、MCU、电源管理芯片均属于这一范畴），在先进制程 “迂回追赶”，最终形成“你打压你的、我发展我的”的平衡格局。

从海外机构和媒体的反应来看，这次重估是真实的，但它有清晰的边界。

实际上，去年底，高盛首席中国股票策略师刘劲津及其团队就在报告中表达了态度的转变，中国主要指数到2027年底仍有38%的上涨空间，中国科技公司仍有空间通过专注于AI应用来提升估值和盈利——这和过去“中国股市是政策市、估值不可信”的旧框架，已经是两种截然不同的分析逻辑了。

但边界同样划得很清楚。美国智库奥尔布赖特斯通布里奇集团合伙人保罗·特里奥洛，在CNBC的报道中说了一句耐人寻味的话：美国出口限制，为中国芯片需求添加了“火箭燃料”。

这话想表达的含义是：中国芯片今天的繁荣，很大程度上是被制裁逼出来的——如果不是英伟达的芯片买不到，华为昇腾、寒武纪们未必有今天这样的市场空间。他同时指出，“中国是唯一一个试图重建几乎整个半导体供应链的国家，这自然极为复杂，在关键领域超越出口管制还需要更多时间。”

但值得注意的是，当下全球半导体行业正进入集体狂热。《华尔街日报》指出，费城半导体指数自3月底以来暴涨54%，是2000年互联网泡沫顶峰以来最强的25个交易日表现。高盛分析师指出该指数已超出200日均线约50%，是2000年以来最极端的偏离水平；摩根士丹利将半导体列为“历史上最超买”的板块之一。

这也意味着，中国芯片股的上涨和出口的暴增，是在这个全球共振的大潮里涨起来的——大潮里的涨幅，有多少是产业重估，有多少是情绪共振，目前很难精确切割。

现实的情况是，中国在高端芯片制造和设备上的技术天花板依然真实。没有EUV光刻机，7nm以下节点的芯片制造只能靠多重曝光技术硬磨，良率和成本都无法与台积电正面竞争。这不是短期能跨越的鸿沟。中芯国际也承认，在当前工具限制下，先进制程的突破“需要时间”。

成熟制程的内卷风险正在积聚。据了解，目前国内数十座晶圆厂将在2026到2027年集中投产，如果需求增速不及产能扩张，价格战随时可能爆发——光伏和面板行业“赢了市场、亏了利润”的历史剧本，不是没有可能在半导体上重演。

贸易壁垒的威胁在升级。今年4月初，美国国会两党议员联合提出《硬件技术多边协调管制法案》（MATCH 法案），试图通过强制联合盟友协同行动，从根本上切断中国建设先进半导体制造能力的关键设备来源。这一立法动向标志着国会层面对华半导体出口管制策略的全面升级与范式转移。

此外，海外市场也在加速构建芯片产业。尤其东南亚，正征程一个半导体新版图：新加坡与马来西亚构成第一梯队，前者以制度与研发平台为核心，后者则向前端制造与先进封装纵深推进；菲律宾、越南、泰国与印尼形成第二梯队，从封测、硅片制造以及汽车芯片等不同方向建立优势。而中国在成熟制程芯片上的能力、AI推理芯片上的突破则与此形成一种新的共生互补生态。

过去，世界曾经习惯性地把中国芯片理解为“低价仿制品”——低端、廉价、能用但不好用。这个印象，如今正被修正。

修正是缓慢的，但方向，已经确定。

黄仁勋曾说，他最担心的，是中国公司找到一条绕过英伟达的路。从2026年春天的这些信号来看，那条路，已经不只是存在于可能性里，而是正在被一砖一瓦地铺设成现实。